封測材料通路商利機總經理張宏基17日表示，公司 BT 載板因滿足嚴苛的規格要求，包括溫度、可靠性等，順利切入低軌衛星供應鏈，今年已開始出貨，且由於?ABF 載板不足，客戶紛紛改採 BT 載板，訂單已排至明年 6 月。