稜研科技致力於解決 5G 時代的毫米波挑戰，並將相位陣列技術與其所謂的先進「天線封裝」（antenna-in-package）技術結合。?稜研科技聯合創辦人兼副總裁Ethan Lin接受了Via Satellite的podcast節目”On Orbit”的專訪，分享他和團隊為 5G 和LEO的構建技術方面所做的努力、該公司對其產品使用的模組化設計（modular design?）、為什麼基於模組化的技術會吸引投資者？以及台灣在未來的全球太空市場上扮演，以及可能扮演的角色。?