服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）簡化新一代小型低軌道LEO衛星的設計和量產。ST的新系列輻射硬化電源、類比和邏輯晶片採用低成本塑膠封裝，擁有優化的產品認證和製程，亦具規模經濟效益，使用者無須對此新產品進行額外的認證或篩選測試，故免除了巨大成本與風險。