南韓政府為應對宇宙產業的發展，除了將於2024年5月末新設宇宙航空廳，也開始關注航太晶片市場。航太晶片相較一般半導體，需在極端環境下維持穩定運作，預期在南韓政府的支援下，將加速相關技術研發。2023年4月南韓總統尹錫悅出訪美國，產業技術評價管理院（KEIT）、產業技術振興院（KIAT）與波音（Boeing）簽訂MOU，「新一代宇宙航空用高可靠性通訊網路半導體技術研發事業」便是以此為基礎進行。未來南韓投入航太晶片研發時，波音將協助驗證、測試規格及品質等。