昇達科與雷捷電子完成5G 通訊毫米波小基站高效能前端模組開發，昇達科在本產品中負責毫米波 39 GHz 波導陣列天線與模組開發測試，雷捷電子則負責毫米波收發端 IC 設計。昇達科主管指出，此技術開發計畫是以鎖定 5G 毫米波小基站 IAB (Integrated Access & Backhaul) 前端陣列天線模組進行研究開發，此前端模組擁有體積小、低耗能、高散熱、低雜訊指數性能，能提供國內外通信系統廠商兼顧傳輸效率與成本優勢的毫米波小基站 IAB 前端模組解決方案。